芯片领域再现重磅大事,华为AI芯片或明年上市应用

分享 鲁彩强 10月10日 17:09

在今日举行的华为全链接2018大会上,华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略。华为一不小心在AI芯片领域搞了个大新闻;华为发布了AI芯片昇腾310和910,拥有自研的“达芬奇”架构(之前盛传这是华为自研CPU架构代号,没想到是AI),令人惊讶。

徐直军介绍,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,昇腾910号称“单芯片计算密度最大”,从PPT上看,昇腾910计算力超谷歌及英伟达,已经把核弹厂的Nvidia V100给干下去了。而昇腾310芯片的最大功耗仅8W,昇腾310将用在移动终端,号称“极致高效低功耗AI计算SOC”。两款芯片预计明年第二季度正式上市。看来之前有流传微软要使用华为的AI芯片并不是空穴来风。此外,在2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。

徐直军表示:“AI人才与需求之间,连1%都满足不了。”他指出,未来AI将有10个改变方向:模型训练、算力、AI 部署、算法、AI 自动化、面向实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。“另外,在接受媒体采访时称:“这两款芯片不会单独销售,但是会搭载在AI加速卡、AI加速模块、AI一体机等产品中销售。”

华为目前推出的AI芯片昇腾系列强调在性能方面已大幅超越NVIDIA,这是值得可喜可贺的事情,当前由于NVIDIA已打造了自己的完整生态,全球数十万开发者为它开发相应的AI应用,华为要在AI行业与NVIDIA竞争还需要经过许多努力才能获得行业的认可,面临的困难相信华为也已做好了充足的准备。

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